iPhone 6s的再次曝光
作者：未知 来源：绿盟整理 发布时间：2015-8-20 9:24:08
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粉色iPhone 6s的再次曝光，这次都有什么介绍呢？
1.抗压能力加强了，该机的外壳材料成份中包含有5%的锌，而且，还含有8%的铁，采用了7000系列铝合金提升提升硬度和耐用性，从而避免再次出现“弯折门”的缺陷。
2.两种基带配置，在iPhone 6s所采用的基带芯片方面，尽管台湾媒体表示该机仅有高通的芯片装载，并交由台积电代工。但根据微博上知情人士的爆料称，iPhone 6s会根据不同市场装载不同的基带芯片，包括Intel XMM7360和高通的高通MDM9635两款。其中，前者为28nm工艺技术，主要特色是支持LTE Cat.10规范，能够带来更快的系在速率，至于高通MDM9635则为20nm制程工艺，支持LTE Cat.6技术。
3.iPhone 6S将采用比iPhone 6触控技术更灵敏的Force Touch触控技术，此外还配备速度更快的A9处理器以及像素更大的摄像头。
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